單面背板

　　550W+超高功率，21.2%組件效率

　　至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC單晶電池，采用創(chuàng)新密度版型設(shè)計，功率可突破550W，效率高達21.2%。至尊系列優(yōu)秀的溫度系數(shù)和低輻照性能提高了組件發(fā)電量,大而不凡，不是單純的堆砌功率，組件效率同步提高。

　　創(chuàng)新技術(shù)集大成者：高密度封裝和MBB

　　天合光能研發(fā)團隊以公司優(yōu)勢的多主柵技術(shù)為基礎(chǔ)，創(chuàng)新推出了無損切割、高密度封裝等先進技術(shù)的版型設(shè)計，進一步降低電阻損耗，顯著提升組件抗隱裂、抗熱斑性能，最大化空間利用，從而實現(xiàn)兼具高效率、高功率及高可靠性能的高發(fā)電量組件產(chǎn)品。

　　卓越的產(chǎn)品可靠性

　　至尊組件低熱斑溫度，降低故障發(fā)生率，顯著提升安全性能。多主柵抗隱裂應(yīng)力分布更均勻，輕微隱裂或破片，也不影響發(fā)電量，具備更高的可靠性。天合光能MBB技術(shù)成熟，搭載MBB技術(shù)的組件累計出貨量遙遙領(lǐng)先。

　　雙面雙玻

　　550W+超高功率，21.0%組件效率

　　至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC單晶電池，采用創(chuàng)新密度版型設(shè)計，功率可突破550W，效率高達21.0%。至尊系列優(yōu)秀的溫度系數(shù)和低輻照性能提高了組件發(fā)電量,大而不凡，不是單純的堆砌功率，組件效率同步提高。

　　新技術(shù)集大成者：高密度封裝和MBB

　　天合光能研發(fā)團隊以公司優(yōu)勢的多主柵技術(shù)為基礎(chǔ)，創(chuàng)新推出了無損切割、高密度封裝等先進技術(shù)的版型設(shè)計，進一步降低電阻損耗，顯著提升組件抗隱裂、抗熱斑性能，最大化空間利用，從而實現(xiàn)兼具高效率、高功率及高可靠性能的高發(fā)電量組件產(chǎn)品。

　　至尊組件系統(tǒng)集成解決方案

　　天合至尊系列組件可兼容市場主流的逆變器和支架系統(tǒng)。天合智能優(yōu)配解決方案，在天合至尊系列組件的基礎(chǔ)上，搭配定制化設(shè)計的NCLAVE支架，新型系統(tǒng)設(shè)計方案保證系統(tǒng)安全性和可靠性的同時，以期把210組件的性能發(fā)揮至極致。此外，針對210組件特殊的電池結(jié)構(gòu)，天合智能優(yōu)配研發(fā)團隊會針對性開發(fā)適配的新型算法模型，額外帶來1-2%的發(fā)電量增益。